Axerela推出车用AI芯粒

盖世汽车讯 据外媒报道，荷兰边缘人工智能（AI）芯片设计商Axelera正在计划推出用于汽车芯粒（chiplet）的内存计算人工智能（AI）架构版本。

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Axelera人工智能首席执行官兼联合创始人Fabrizio del Maffeo表示：“我们已经是imec芯粒联盟（imec chiplet consortium）和欧盟联盟（EU consortium）的成员，旨在标准化人工智能加速中的RISC-V。”

比利时研究实验室imec召集了一个小组来开发汽车芯粒技术，其中包括欧洲汽车制造商。该公司开始与台积电（TSMC）采用12纳米工艺生产Metis内存计算边缘AI芯片，并研究如何将该技术用作汽车AI应用封装中的芯粒。这些均必须基于汽车流程的基础。

Fabrizio del Maffeo表示：“这项技术将进入汽车领域，但它只是一个概念验证，我们希望以不同的方式探索这个市场。我们将展示一些基于Metis的演示，充分体现该技术的潜力。我们还拥有一个独特的关键组件以发挥作用。”

亚洲的芯片设计人员已经将芯粒瞄准了汽车应用。此外，瑞萨电子（Renesas）正计划与一家日本大型财团合作，将芯粒用于其第五代R-car平台，其中该平台配备各种人工智能加速器，以实现该技术的商业化。